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TO封装工程师

10-15K/月

深圳市 经验不限 本科

企业基本信息

  • 公司规模100 - 499人
  • 公司性质民营企业
  • 所属行业电力、电气、自动化、热力、锅炉、照明、电池、电源、电缆、光电等
  • 所在地区-
  • 工作地址龙华区大浪街道华荣路德泰科技园10栋

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  • 邮政编码-
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职位 boss 描述

岗位职责及要求

管理TO封装生产线工艺的维护及TO封装产品的质量控制, 统计分析TO封装成品入库的良率损失, 提出改善方案, 对生产异常进行分析及纠正措施报告, 优化TO封装生产线的流程及效率

岗位要求:

1、教育要求

本科及以上学历,物理、电子、光学、机械相关专业优秀应届毕业生可优先考虑

2、工作经验

具有半导体激光芯片封测工作经验者优先考虑

3、专业知识

(1)具有半导体激光芯片封装的工艺流程者优先考虑

(2)了解半导体激光器件的物理概论

4、技能技巧

(1)熟练使用办公软件word、excel、powerpoint

(2)具有英语的读写能力,能够独立查阅英文资料并理解

(3)熟练使用Solidworks、Autocad等绘图软件

(4)有良好的沟通表达及促进团队合作的能力

5、个人素养

有责任心、踏实、诚实、细心、积极、学习能力强

深圳瑞波光电子有限公司 · 民营企业
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平台安全提示

机电技工英才网 严禁用人单位和招聘者用户做出任何损害求职者合法权益的违法违规行为,包括但不限于扣押求职者证件、收取求职者财物、向求职者集资、让求职者入股、诱导求职者异地入职、异地参加培训、违法违规使用求职者简历等,您一旦发现此类行为, 请立即举报

公司介绍

深圳瑞波光电子有限公司成立于2011年,位于深圳市龙华区大浪街道德泰工业区10栋,是一家专业从事高端半导体激光器研发和生产的国家高新技术企业。瑞波光电拥有从半导体激光芯片外延设计、材料、芯片制造工艺,到芯片封装、 表征测试等全套核心技术。依托完备的设计生产能力以及雄厚的技术储备,向市场提供高性能、高可靠性的大功率半导体激光芯片。公司芯片产品功率从瓦级到数百瓦级,波长覆盖可见光到近红外波段,性能指标达到国内领先水平;封装产品包括C-Mount、COS(Chip on Submount)、BOS(Bar on Submount)和CCP等;表征测试设备种类齐全、自动化程度高,并可提供研发咨询服务。公司产品广泛应用于工业加工、医疗美容、激光显示、激光测距、军工科研等领域。瑞波的发展目标是填补中国在大功率半导体激光器芯片领域的空白,成为世界一流的半导体激光器供应商,为我国现代化生产和科学研究做出贡献。瑞波核心研发团队是深圳市第一批“孔雀团队”,是“广东省引进科技创新团队”,目前与深圳清华大学研究院合作共建高端半导体激光器研究中心。2019年通过广东省大功率半导体激光芯片工程技术研究中心认定,成立至今牵头承担和参与30多项国家重点研发、科技部专项和省市重大研发项目。

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    页面更新时间: 2026-11-08

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