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高级工艺工程师

20-30W/年

经验不限学历不限

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立即沟通

企业基本信息

公司规模1000人以上
公司性质股份公司
所属行业-
所在地区-
工作地址-

联系人

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邮政编码-

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职位 boss 描述

岗位职责
1.负责半导体封装设备工艺开发，设备调试，根据客户要求改进工艺；
2.汇总项目现场设备技术问题点，分析处理实验数据，撰写工艺报告，配合机械工程师改进设备；
3.参与项目前期技术方案对接，为客户提供工艺技术支持；
4.协助经理推进项目进展，保证项目按时高质量完成；
5.负责工艺文件的编写与整理；
6.负责协助软件工程师开发设备功能；
任职要求：
1、电子学、微电子、材料、机械相关专业统招本科及以上学历，8年以上半导体后道制程工艺工作经验，有行业头部大厂和设备厂工作经验优先。
2、熟悉各类封装工艺，熟悉热压键合（TCB）、倒装键合（FC）、DB、分选测试等封装工艺与设备；
3、熟悉各类封装材料性能，能够分析和解决量产中的封装工艺异常；
4、掌握DOE实验设计方法，熟练使用三维画图软件；
5、较好的团队协作精神，思路清晰，适应出差，能承受现场高强度工作压力
6、目标公司：固晶键合设备封测厂（合肥长鑫，长存，华为，华天，通富微电，长电，甬矽，盛合晶微，沛顿，中车、士兰微、斯达、南瑞，奕成、天芯互联等）、高精度键合设备经验的公司（艾科瑞思、恩纳基、快克、联得、触点、普莱信、佳峰、智立方等）、分选设备经验的公司（砺铸智能、深科达、华越、诺泰芯、标谱、大族、新益昌、苏州正齐等）。